9月11日，在深圳舉辦的第26屆中國國際光電博覽會上，國家信息光電子創新中心發布全國產化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），這一突破標志著我國在硅光芯片領域首次實現從設計、制造、測試到封裝工藝的全流程標準化，可支撐全國產硅光芯片大規模量產。

硅光技術是將傳統微電子芯片與光子學融合的技術，也就是把電子元件和光學元件“擠”在同一片芯片上。相比傳統微電子芯片，硅光芯片傳輸速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力網絡、量子信息等領域的底層技術，還可以繞開對EUV光刻機的依賴，實現芯片領域“換道超車”。

“有了全流程套件，芯片研發的各環節就能統一使用標準化‘語言’，實現設計即測試、測試完成即封裝，避免重復驗證，縮短研發周期，降低制造成本。”國家信息光電子創新中心硅光技術部經理陳代高介紹，這一技術成果性能已達到量產要求，正支撐龍頭企業進行高速硅光芯片的試產。

國家信息光電子創新中心位于武漢光谷，2017年獲工業和信息化部批復成立。該中心采取“公司+聯盟”模式，發揮“強核、破卡、壯圈、帶群”等創新功能，支撐信息光電子產業實現關鍵共性技術轉移擴散和首次商業化應用。

全流程套件剛一發布，已有超過20家企業與國家信息光電子創新中心達成初步合作意向。

（圖片來源：光谷融媒體中心）