近日，2025世界半導體大會在南京國際博覽中心舉行。本屆大會匯聚了全球半導體產業鏈上下游眾多企業與專業人士，共同聚焦前沿技術創新，深入探討產業發展趨勢。

大會同期揭曉“2025中國集成電路創新百強企業”榜單。憑借在端側AI芯片方向的架構創新與商業化落地表現，珠海高新區企業炬芯科技入選“2025中國集成電路創新百強企業”。

炬芯科技以具有全球視野的專業音頻芯片品牌立足于市場，不斷突破技術瓶頸滿足用戶需求，成功獲得眾多國際一線音頻品牌的青睞。

炬芯科技通過持續深耕低功耗下的低延遲高音質音頻技術，并在人工智能時代通過端側AI技術創新，為全場景音頻應用AI賦能，構筑起集“技術創新、尖端芯片、開發者生態、應用落地”于一體的技術生態，成為行業中率先實現端側AI芯片在終端產品大規模應用的企業。

在端側AI音頻芯片領域，炬芯科技憑借卓越的創新研發能力，推出了基于模數混合SRAM存內計算(Computing-in-Memory,CIM)技術的先進產品。

以ATS323X系列芯片為例，其采用CPU（ARM）+DSP（HiFi5）+NPU（CIM）的三核異構設計架構，并通過將NPU與DSP融合，創造性地構建了“Actions Intelligence NPU（AI-NPU）”高彈性架構，使得該芯片具有極致的能效比，在低功耗的前提下具有高算力，相較于傳統架構的產品算力和能效比提升十幾倍到幾十倍。使用這一前沿架構的產品已在終端品牌旗艦級無線監聽麥克風中成功應用，已實現大規模量產，并成功推向市場，為行業發展注入了全新的活力。

作為中國本土芯片設計的代表性企業，此次榮登“2025中國集成電路創新百強企業”，是對炬芯科技技術實力與創新能力的高度肯定。

未來，炬芯將持續鉆研更先進的技術，推動音頻體驗不僅滿足消費者日益增長的需求，還邁向更專業的音頻領域發展，從單點智能邁向系統協同的全場景AI音頻落地，在人工智能新時代的征程中不斷邁出堅實步伐。

目前，珠海高新區半導體與集成電路產業已形成以設計業為主導、化合物半導體為特色，涵蓋設備、材料、制造、封測等全產業鏈的產業體系。在設計領域，已培育出炬芯科技等上市企業，形成消費類芯片引領、工業類和車規類芯片加速增長的多元化發展格局。

為加快產業升級，珠海高新區近期出臺《促進半導體與集成電路產業高質量發展十條措施》，新措施重點支持產業載體購置、潔凈車間裝修、產業鏈協同發展、先進封裝和產業生態建設等關鍵環節，全力打造珠海市集成電路產業發展示范區。

（圖片來源：珠海高新區）