10月27日至29日,第一屆低介電低介損材料技術研討會在四川成都召開。來自低介電低介損材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),設備、檢測機構以及高校與研究機構等400余名代表和專家學者齊聚蓉城,共話低介電材料技術創(chuàng)新方向與應用實踐新路徑。

據(jù)介紹,作為新一代功能材料,低介電低介損材料憑借在GHz以上高頻環(huán)境下表現(xiàn)出的優(yōu)異介電性能和出色的溫度穩(wěn)定性,已成為電力電子、人工智能、6G通信、先進半導體封裝及航空航天等高端領域的關鍵基礎材料。當前,我國該類材料雖已取得階段性技術突破,但在高端應用方面仍存在明顯技術代差,亟須在材料體系創(chuàng)新和制備工藝等核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破。因此,開展低介電材料技術研究與討論,對于推動低介電低介損材料技術突破和產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義。
本次會議以“超低Dk&Df介電材料:突破通信、能源與半導體的性能邊界”為主題,精心組織與會專家學者聚焦低介電低介損材料在6G通信、AI服務器、半導體封裝、發(fā)電輸變電裝備等高端領域的技術需求、創(chuàng)新方向與應用痛點,從材料體系創(chuàng)新、制備工藝升級、應用生態(tài)構建等多維度作大會報告并展開深入研討,分享技術創(chuàng)新成果與實踐經(jīng)驗。通過多維度、高層次的對話,會議搭建起高水平的交流平臺,進一步凝聚了行業(yè)共識,促進研發(fā)、生產(chǎn)、應用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的深度互動與協(xié)同創(chuàng)新,也為行業(yè)破解技術瓶頸、把握產(chǎn)業(yè)變革趨勢提供了多元思路與實踐參考。
本次會議由桂林電器科學研究院有限公司主辦,四川東材科技集團股份有限公司、國家絕緣材料工程技術研究中心、發(fā)電與輸變電設備絕緣材料開發(fā)與應用國家地方聯(lián)合工程研究中心聯(lián)合承辦。
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