9月29日上午,浙江康盈半導體科技有限公司(以下簡稱“康盈半導體”)存儲芯片總部及產業化基地項目在衢州智造新城東港片區正式開工,將建設集先進存儲芯片設計、研發、封測于一體的綜合性生產基地,為衢州“工業強市、產業興市”戰略注入新動能。

衢州智造新城黨工委副書記、管委會常務副主任巫建民,康盈半導體董事長、CEO馮若昊,衢州智造新城黨工委委員、管委會副主任許旭偉,康盈半導體CFO李艷明等參加。
據了解,該項目計劃總投資約23億元,總建筑面積達25萬平方米,覆蓋從晶圓研磨切割、高端封測到模組產品生產等環節,致力于打造全產業鏈一體化制造基地。項目一期預計在2026年第四季度試生產,屆時將形成高端存儲芯片的規模化產能。二期將聚焦新一代存儲技術的產業化應用,建設先進存儲產品及高端測試設備研發制造基地,助力中國存儲芯片在全球市場占據重要位置。

康盈半導體是國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售,產品廣泛應用于智能終端、物聯網等多個前沿領域,市場前景廣闊。項目的落地,是衢州智造新城聚力發展,推進“五鏈”融合的又一碩果,對衢州市完善集成電路產業鏈條、提升產業能級、構建現代化產業體系具有重要意義。
“智造新城務實高效的作風給我們留下了深刻的印象,高配的產業生態和高效的落地服務最終讓我們選擇了智造新城。”康盈半導體負責人馮若昊介紹。馮若昊在致辭中表示:“我們將繼續深化與衢州的合作,吸引更多優秀人才扎根建設衢州,努力帶動上下游企業向衢州集聚,為衢州經濟高質量發展注入新動能。”
優質項目是衢州智造新城高質量發展的根本支撐。今年以來,衢州智造新城已累計簽約項目79個,協議總投資731.98億元,含百億元級以上項目2個、億元以上項目68個。下一步,衢州智造新城將持續強化項目全生命周期服務保障,積極協調解決項目推進中的各類問題,奮力推動項目快建設、早投產。
(圖片來源:衢州智造新城)
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