日前，成都高新區企業

成都華微電子科技股份有限公司

成功推出國產首顆

4通道12位40GSPS高速高精度

射頻直采ADC芯片—HWD12B40GA4。

這一突破不僅再次刷新了國產ADC的性能紀錄，

更標志著我國在高端射頻直采領域

已達到國際領先水平。

據介紹，在高速信號處理的世界中，射頻直采（RF Direct Sampling）技術被譽為“皇冠上的明珠”，能夠直接對高頻射頻信號進行采樣，大幅簡化系統設計、提升可靠性并降低功耗。而這項技術的門檻極高，尤其是對于KU波段（12-18GHz）的應用，長期被國外極少數廠商壟斷。

此次成都華微發布的芯片，其高達19GHz的模擬輸入帶寬，意味著它能直接覆蓋C、X、KU乃至部分K波段信號，真正實現了“射頻直采自由”。無論是衛星通信、毫米波雷達還是電子偵察，從此都能輕裝上陣，性能更強，成本更低。

作為國家高新技術企業、國家首批認證的集成電路設計企業，成都華微擁有多項自主知識產權和核心技術，是國內特種集成電路領軍企業之一。此次發布的ADC芯片采用全自主正向設計，擁有完全知識產權，且流片、封裝測試全部基于國內廠商，真正實現了從設計到生產的自主可控，保障了供應鏈的安全與可靠。

作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區電子信息產業深耕“芯屏端網”重點產業鏈。其中，集成電路產業形成設計、制造、封測、材料、設備、應用于一體的相對完整產業鏈，產業規模多年保持高速增長。

近年來，成都高新區圍繞設計、制造、封測、材料裝備四大核心環節，瞄準國內外龍頭企業、細分領域隱形冠軍，落地了一系列重大制造項目、高端封測基地、關鍵材料設備項目，迅速填補了產業鏈空白，提升了產業能級。

在積極引進的同時，成都高新區出臺支持集成電路產業高質量發展的若干政策，并定期優化迭代，大力培育本土專精特新企業和創新型企業，通過“揭榜掛帥”等方式鼓勵技術攻關，支持企業在射頻、功率、存儲等細分領域形成特色優勢，助力企業實現突破。

目前，成都高新區已建成集成電路產業各類創新平臺105個，其中國家級創新平臺9個，省級創新平臺75個。打造的成都國家“芯火”雙創基地，提供包括EDA工具、IP資源、流片、封裝測試、人才培養、技術創新、整機應用、科技金融、孵化培育等全產業生態鏈“一站式”專業服務體系，極大降低了中小企業，特別是初創企業的研發門檻和成本。

為推動創新成果就地轉化應用，成都高新區還定期舉辦“芯”品推介、技術沙龍、供應鏈對接會，搭建企業間交流合作的橋梁，促進設計企業與終端應用企業、整機企業的深度聯動，加強產業協同。

今年3月，成都高新區IC設計產業專業化科技園區——IC PARK（南區）正式投運。專業化科技園區優化了區域空間布局，強化了產業鏈各環節的有機銜接。

截至目前，成都高新區已聚集集成電路相關企業超200家。其中，一批企業在高性能CPU/GPU、高速接口IP（如SerDes）、車規級MCU/SoC、化合物半導體（如GaN、SiC）器件等前沿領域取得突破。培育的本地龍頭企業成都海光，研發的服務器CPU海光4號、GPGPU深算2號達到世界先進水平。萊普科技是國內唯一一家在IGBT、SiC等領域量產并出貨的激光退火設備企業。

成都高新區電子信息產業局相關負責人表示：“我們將貫徹落實‘立園滿園’行動工作要求，瞄準集成電路等重點產業，加大政策支持和市場引導力度，圍繞鏈主企業推動產業建圈強鏈，讓成都高新區成為電子信息企業成長的最優沃土。同時，持續攻堅‘卡脖子’技術，集中力量在依然薄弱的環節實現突破，增強產業鏈供應鏈的自主可控能力，同時搶抓新興領域機遇，提前布局，爭取形成先發優勢，助力成渝地區打造中國集成電路產業第四極。”

（圖片來源：成都高新區）