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近日，江陰高新區企業盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）傳來好消息，根據Yole Development最新發布的報告，盛合晶微以營收規模位列2024年全球OSAT榜單第十名。同期，灼識咨詢（CIC）發布的全球OSAT企業排名亦顯示，盛合晶微位列第十。這是盛合晶微首次同時躋身兩大權威榜單前十名。

盛合晶微成立于2014年秋，從12英寸高密度凸塊（Bumping）中段硅片加工起步，拓展進入12英寸晶圓級先進封裝（WLCSP）領域，近年來持續深耕芯粒多芯片集成封裝技術，以創新驅動技術升級，為客戶提供高性能集成封裝一站式解決方案，助力數字經濟與人工智能產業發展。

根據灼識咨詢5月發布的《2024年全球先進封裝行業研究報告》，在中國大陸先進封裝行業，盛合晶微12英寸Bumping產能規模最大，12英寸WLCSP市場占有率第一，是大陸唯一大規模量產基于硅通孔轉接板的2.5D集成的企業，引領中國半導體先進封裝產業技術前沿趨勢。

接下來，江陰高新區將聚焦政策精準滴灌與產業生態優化，全力護航盛合晶微等領軍企業突破技術壁壘、擴大產能布局，構建具有競爭力的半導體產業生態高地。

（圖片來源：江陰高新區）