7月26日，2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）在上海世博展覽館開幕，大會以“智能時代同球共濟”為主題，匯聚全球人工智能領域的頂尖企業、專家學者與行業精英。作為端邊大模型 AI芯片的領跑者，后摩智能攜全新發布的端邊大模型 AI芯片后摩漫界?M50 （以下簡稱M50 ）系列產品、后摩漫界?M30 （以下簡稱M30 ）系列產品及端邊大模型應用方案亮相，全面呈現存算一體技術在端邊場景的落地成效。

后摩漫界?M50 首次亮相，存算技術讓算力配得上智能的野心

作為專為大模型推理設計的新一代高能效端邊 AI芯片，M50依托創新存算一體架構實現性能突破，單芯片算力達 160 TOPS，支持多精度運算，搭配最大 48GB內存與 153.6 GB/s帶寬，為百億級參數模型本地運行提供硬件支撐，讓云級推理能力下沉至終端。同時，M50采用多芯互聯技術可動態擴展算力，超小尺寸適配緊湊型設備集成，本地計算模式從物理層保障數據隱私、杜絕云端延遲，目前已實現 7B/8B大模型 25+tokens/s的推理速度，成功將大模型能力融入 PAD / PC、智能語音設備、機器人等端邊智能場景，推動端邊設備從“功能型”向“智能體”升級。

M50 系列硬件，讓模型在端邊自在舒展

M50系列硬件作為芯片的場景化延伸，形成多元形態的產品矩陣，精準匹配端邊場景的多樣化需求。力擎??LQ50 M.2卡與LQ50 Duo M.2卡以緊湊設計實現“即插即用”，適配 AI PC、AI Stick等空間受限的智能終端，為消費、辦公、工業場景提供本地大模型推理支持，兼顧數據隱私與低延遲；力謀?LM5050加速卡集成雙 M50芯片，打造高密度單機推理方案，兼容多平臺與主流系統，依托后摩大道?軟件平臺快速部署，助力 AI工作站、大模型一體機等輕量級推理業務落地；力謀?LM5070加速卡則集成 4顆 M50芯片，憑借 640TOPS彈性算力與多卡互聯能力，在有限空間構建超強算力池，賦能大模型推理及高并發業務；力謀? BX50計算盒子面向邊緣智能設備，以單顆 M50芯片的緊湊機身實現端側大模型推理與多模態處理，工業級設計適配智慧工業質檢、車路云協同等場景，提供低功耗且隱私保護的本地化方案。

M30 系列持續落地，讓 AI 設備融得進每一個場景

M30系列通過技術驗證與場景落地，為端邊大模型的普及應用奠定了堅實基礎，與 M50系列形成技術迭代與場景互補，共同構建起覆蓋全場景的端邊大模型硬件體系。M30芯片及系列產品，作為端邊大模型應用的成熟解決方案，能夠支持多種大模型，包括但不限于ChatGLM、Llama2、通義千問、DeepSeek等。其系列產品包括力謀?LM30加速卡、力謀?SM30計算模組、力謀?BX30計算盒子等，覆蓋從一體機到工業終端的多元場景。

從 AI PC 到智能辦公大模型本地運行，讓智能對得住每一份信任

在移動終端場景，小型化設備成為釋放 AI算力的關鍵載體。后摩智能本次展示的AI PC以緊湊機身設計搭配力擎??LQ50 M.2卡，即插即用的 160 TOPS算力可支持 7B/8B模型 25+TPS推理，讓普通電腦輕松升級為智能終端；內置力擎??LQ50 M.2卡的AI Stick形似 U盤，通過雷電接口即插即用，瞬間為輕薄本賦予 AIGC能力；NUC設備搭載單顆 M50芯片，以小體積適配家庭與便攜場景，兼容多系統且穩定運行。這些設備依托存算一體技術，在低功耗下實現本地大模型高效處理，為消費與辦公場景提供靈活易用的升級方案。

智能辦公場景中，后摩智能的應用方案展現本地化 AI的獨特價值。AI會議助手依托M50芯片的澎湃算力，實現實時語音轉寫、聲紋識別、智能紀要生成，全流程本地處理保障數據安全；AI+知識問答方案以輕量化部署支撐 7×24小時穩定運行，160 TOPS算力適配多樣化需求；信創 AI+公文寫作方案通過自動化生成規范公文、智能審核，兼顧效率與合規性；依托M50、M30芯片，這些方案讓 AI在安全可控的前提下深度融入政務處理與日常辦公，推動場景化智能應用落地。

以存算一體深耕創新，解鎖端邊大模型應用新可能

隨著人工智能大模型向端邊側深度滲透，傳統芯片架構在算力供給、能效平衡與內存帶寬上的局限性愈發明顯，以存算一體技術為核心的創新路徑成為突破端邊智能瓶頸的關鍵。作為端邊大模型 AI芯片的領跑者，后摩智能在本次 WAIC 2025上首次亮相的M50芯片及系列產品，與 M30系列形成技術迭代與場景互補的完整矩陣，以全場景覆蓋能力為PAD、PC、智能語音設備、機器人等多種智能移動終端，以及一體機、計算盒子等邊緣智能設備提供從“功能型”到“智能體”的升級引擎。未來，后摩智能將持續深耕存算一體技術，推動算力能效比與場景適配性的再突破，讓大模型能力真正融入千行百業的終端及邊緣端設備。