5月12日，在北京經濟技術開發區（以下簡稱“北京經開區”，也稱“北京亦莊”）工委、管委會的指導部署下，在中國人民銀行北京市分行和交易商協會的支持下，北京亦莊國際投資發展有限公司（以下簡稱“亦莊國投”）成功簿記發行“北京亦莊國際投資發展有限公司2025年度第一期科技創新債券”，是全國首批、北京首單股權投資機構科技創新債券。

2025年4月25日，中共中央政治局召開會議，正式提出在債券市場創新設立“科技板”，旨在強化對科技創新領域的金融支持力度。隨后，中國人民銀行與中國證監會于5月7日聯合發布《關于支持發行科技創新債有關事宜的公告》，通過暢通融資渠道、優化資金投向等舉措，促進資本投早、投小、投長期、投硬科技。同日，中國銀行間市場交易商協會同步出臺《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》，在銀行間債券市場正式推出科技創新債券，從產品設計、風險分擔、配套機制等多維度發力，全面提升金融對科技創新的服務效能。

亦莊國投作為頭部私募股權投資機構、創業投資機構，迅速響應國家戰略部署，憑借多年深耕硬科技投資形成的產業生態優勢，首批登陸債券市場“科技板”。本期科技創新債券發行規模5億元，期限5年，募集資金將用于亦莊國投向科技創新領域的出資，投向新一代信息技術、生物技術和大健康、新能源智能汽車、機器人和智能制造等北京亦莊主導產業。本期債券發行利率1.94%/年，創亦莊國投發行債券以來同期限最低，有效降低了融資成本。

亦莊國投作為北京經開區“專業化、市場化、價值化的產業賦能型投資平臺”，自成立以來，通過股權投資、基金投資等多措并舉，全力服務保障國家戰略，推動產業升級和科技創新，圍繞四大主導產業和六大未來產業，以金融手段服務產業發展，有效壯大了北京集成電路、智能制造、商業航天、人工智能等戰略性新興產業。

下一步，北京經開區將充分運用新推出的科技創新債券系列政策，發揮金融政策和地方配套措施合力，加大對國家重大科技任務和科技型中小企業的金融支持，引導金融資本投早、投小、投長期、投硬科技，做好科技金融大文章，助力北京國際科技創新中心建設，加快實現高水平科技自立自強。