8月15日，2025中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第九屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（以下簡(jiǎn)稱“IC PARK”）召開。本屆論壇以“芯鏈協(xié)同 強(qiáng)基補(bǔ)鏈”為主題，行業(yè)主管部門、專家學(xué)者、高校科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)代表等1000余人共襄盛會(huì)，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)基補(bǔ)鏈創(chuàng)新發(fā)展之路。

交答卷，強(qiáng)基補(bǔ)鏈光啟新程。IC PARK建園十周年專題片《十載奮進(jìn) 光啟新程》在開幕式上重磅發(fā)布。十年是里程碑，也是新起點(diǎn)，IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心新增高速信號(hào)完整性測(cè)試、功率循環(huán)及瞬態(tài)熱測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，可為企業(yè)提供高速信號(hào)、射頻一致性、衛(wèi)星通信以及瞬態(tài)熱測(cè)試等系統(tǒng)化測(cè)試服務(wù)；打造高端先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)聯(lián)合中心，推動(dòng)設(shè)計(jì)企業(yè)與先進(jìn)封裝的雙向賦能，助力北京構(gòu)建更具韌性和競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

聚人才，點(diǎn)燃創(chuàng)新發(fā)展新引擎。開幕式上舉行了2025年全國(guó)大學(xué)生科學(xué)儀器創(chuàng)新大賽頒獎(jiǎng)典禮。北京市委常委、教育工委書記于英杰出席論壇并對(duì)獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)表示祝賀。據(jù)悉，北京市將繼續(xù)充分發(fā)揮教育、科技、人才集聚的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推進(jìn)集成電路及相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，努力開創(chuàng)發(fā)展新賽道，不斷塑造發(fā)展新動(dòng)能。北京航空航天大學(xué)校長(zhǎng)王云鵬指出，大賽基于北航對(duì)學(xué)科交叉融合的前瞻探索，搭建起科學(xué)儀器產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的交流平臺(tái)，為科學(xué)儀器的發(fā)展注入新鮮血液。中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)李妍表示，將持續(xù)深化與創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)、高校院所的交流合作，助推科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力。

搭平臺(tái)，助力技術(shù)創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化。中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長(zhǎng)營(yíng)四期在投融資論壇正式開營(yíng)，成長(zhǎng)營(yíng)將繼續(xù)秉持“公益免費(fèi)、量身定制、開放共享”的理念，為入營(yíng)企業(yè)提供產(chǎn)能對(duì)接、供應(yīng)鏈協(xié)同、管理培訓(xùn)等一系列賦能服務(wù)，陪伴助力企業(yè)快速成長(zhǎng)。目前，成長(zhǎng)營(yíng)已累計(jì)吸引80家“金種子”企業(yè)入營(yíng)，不斷促進(jìn)企業(yè)間的互通、互融和共贏。精心策劃路演環(huán)節(jié)，優(yōu)選“皮米級(jí)超精密激光干涉儀”等4個(gè)科學(xué)儀器大賽項(xiàng)目進(jìn)行專題路演，幫助項(xiàng)目精準(zhǔn)對(duì)接頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)等創(chuàng)新服務(wù)資源，助力大賽項(xiàng)目加速落地轉(zhuǎn)化。

本屆論壇由北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)以及北京市海淀區(qū)民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)股份有限公司共同主辦。

（主辦方供圖）