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在2025世界人工智能大會(huì)開(kāi)幕的前一天，四位國(guó)產(chǎn)芯片大佬出現(xiàn)在階躍星辰Step 3模型發(fā)布會(huì)的圓桌論壇上，沐曦創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理陳維良，天數(shù)智芯董事長(zhǎng)兼CEO蓋魯江，燧原科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO趙立東和壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO張文首度罕見(jiàn)同臺(tái)，圍繞“大模型與芯片的協(xié)同創(chuàng)新”展開(kāi)了對(duì)話(huà)。
會(huì)上，階躍星辰發(fā)布了新一代基礎(chǔ)大模型 Step 3，這款模型實(shí)現(xiàn)了商業(yè)價(jià)值的大幅進(jìn)步——憑借系統(tǒng)和架構(gòu)創(chuàng)新，Step 3實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的推理解碼效率。根據(jù)原理分析，Step 3在國(guó)產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達(dá) DeepSeek-R1的300%，且對(duì)所有芯片友好。芯片廠(chǎng)商和模型廠(chǎng)商需要通過(guò)聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新的模式，讓大模型和算力雙向?qū)崿F(xiàn)價(jià)值最大化，加速推動(dòng) AI 真正被各行各業(yè)用起來(lái)，這也是四位大佬首次公開(kāi)同臺(tái)的重要契機(jī)。
受訪(fǎng)者供圖
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